9月6-8日，湖南三安攜碳化硅全產業鏈產品亮相SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，成功引起行業關注，充分展示了三安在第三代半導體研發和商業化進程中的突出實力。業內專家表示，三安技術創新將為可再生能源產業提供關鍵支持。
作為全球頂級半導體盛會之一，本屆SEMICON Taiwan云集850家企業，涵蓋3,000個展位，參展商和觀眾人數均創下歷史新高。現場眾多業內前端企業紛紛推出前沿技術與產品，展示行業最新動向。
湖南三安針對新能源行業的發展痛點，于展會上推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET，這些產品大幅提升了系統效率、功率密度、穩定可靠性等指標。同時，三安還發布了適用于電力電子的8英寸碳化硅襯底，有助于推動產業鏈降本增效。
展臺現場客戶反響熱烈。多家重要客戶在詳細詢問相關產品參數后，已經明確了采購意向。業內專家指出，三安此次展出的關鍵產品性能達到國際先進水平，展示出公司在碳化硅技術領域的積極進取和創新實力。
根據IHS數據，受新能源汽車行業龐大需求驅動，以及光伏儲能、充電樁、工業和通信等領域對于效率和功耗要求提升的影響，預計到2027年碳化硅功率半導體的市場規模將超過100億美元，2018-2027年復合增速接近40%。三安具備完整的碳化硅技術布局與產業鏈優勢，必將在市場競爭中占據有利地位，成為重要的碳化硅功率半導體供應商。
三安將繼續加大研發和產業化投入力度，提升品質一致性及供應鏈安全。通過垂直產業鏈整合和大規模量產制造，三安有信心為可再生能源產業提供具有核心競爭力的碳化硅產品。
