7月8-10日，上海新國際博覽中心迎來了一場電子行業的盛會——2024慕尼黑上海電子展(electronica China 2024)。本屆展會以新能源汽車、儲能、第三代半導體等前沿技術為年度熱門趨勢，匯聚了1600+國內外優質電子企業。其中，湖南三安以其SiC全產業鏈產品的參展，成為現場一大亮點。

在新能源產業的“壓艙石”地位日益堅實的背景下，全球科技版圖正經歷深刻的變革與重構。電子行業在尋求突破，下游企業對半導體供應鏈的穩定與效率提出更高要求。2024慕尼黑上海電子展應運而生，為行業提供了一個思想與技術交匯的平臺。

湖南三安此次參展，攜SiC全產業鏈產品驚艷亮相，包括SiC單晶粉粒、8吋SiC晶碇、襯底、外延，以及SiC MOSFET/SBD芯片等。其650V-1700V 8mΩ-1Ω SiC MOSFET和650V-1700V 1A-60A SiC SBD器件，充分展現了三安在功率半導體產品系列上的全面性與技術深度。特別值得一提的是，基于1700V 1Ω高性能SiC MOS產品，三安自主設計的高壓反激電源參考板demo，分為直插焊接式和IMS插拔式兩個版本，具有高效率、小體積、高功率密度等特點，可助力高壓反激電源系統產品往高效化、高可靠性、小型化、低成本方向快速推進。

此外，三安的技術支持經理和高級應用工程師還帶來了路演報告，主題涵蓋：全鏈整合制造服務平臺，三安功率半導體進展及布局；基于SiC的應用需求與優勢，三安持續強健IDM供應鏈等。這些演講不僅彰顯了三安在SiC領域的深厚技術積累，也為觀眾提供了深入了解三安及SiC技術的機會，精彩演講吸引眾人駐足圍觀。

三安在electronica China 2024的參展，不僅展現其SiC全產業鏈的技術實力，更為推動電子行業的技術創新與產業發展注入了新的活力。公司將持續以其在功率半導體領域的領先技術，助力新能源汽車、可再生能源等領域加速向更加環保、高效的未來邁進。